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文章出處：行業(yè)動(dòng)態(tài) 網(wǎng)站編輯： 明通集團(tuán) 閱讀量： 發(fā)表時(shí)間：2024-09-10 09:52:16
快科技8月23日消息，根據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年上半年中國(guó)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額約為5173億元人民幣，同比下降37.5%。
2024年1-6月，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向晶圓制造，金額約為2468億人民幣，占比47.7%，同比下降33.9%。
芯片設(shè)計(jì)投資金額為1104億人民幣，占比21.3%，同比下降29.8%。
半導(dǎo)體材料投資金額為668.1億人民幣，占比12.6%，同比下降55.8%。
封裝測(cè)試投資金額為701.9億人民幣，占比13.6%，同比下降28.2%。
半導(dǎo)體設(shè)備投資金額為246.6億人民幣，占比4.8%，同比增長(zhǎng)45.9%。
地域分布上，投資資金涉及23個(gè)省市，其中臺(tái)灣省、江蘇省投資資金占比超10%。
內(nèi)資資金占比為90.9%，臺(tái)資占比為9.1%。
在材料領(lǐng)域，硅片投資占比最高，達(dá)到48.9%，投資金額為327.3億人民幣。
盡管投資金額減少，但市場(chǎng)趨于理性，國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)加速，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料帶來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)力。
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